千住金属 バラ_SEN F3 M705 1.0 D500G_181708 千住金属 SSENF3M7051.0 電子機器 はんだ用品 はんだ

【商品スペック】特長●はんだとフラックスの飛散を大幅に低減したはんだになります。用途●精密電気・電子機器の配線・接続。仕様●線径(mm)：1.0●フラックス含有量(mass%)：3仕様２●融点：217〜220℃材質/仕上●合金組成（すず:96.5%、銀:3.0%、銅:0.5%）セット内容/付属品注意●本製品は、輸出対応を行っておりません。